[发明专利]接近传感器有效
申请号: | 201711133333.1 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN108375795B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 三田贵章 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | G01V3/02 | 分类号: | G01V3/02;G01V3/10 |
代理公司: | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本京都府京都市下京区*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种接近传感器,装配时的作业性良好且装配精度优异。接近传感器(1)包括:芯材(3),保持线圈(2);印刷基板(5),安装有接近探测电路;以及中间零件,是相对于芯材来固定基板的树脂制中间零件(4),且所述中间零件设有导通图案,所述导通图案将线圈与设于基板的配线予以电连接。 | ||
搜索关键词: | 接近传感器 中间零件 导通 芯材 装配 图案 固定基板 接近探测 印刷基板 电连接 树脂制 作业性 基板 配线 电路 | ||
【主权项】:
1.一种接近传感器,其特征在于包括:/n芯材,保持线圈;/n基板,安装有接近探测电路;以及/n固定构件,是相对于所述芯材来固定所述基板的树脂制固定构件,且所述固定构件设有导通图案,所述导通图案将所述线圈与设于所述基板的配线予以电连接,/n在所述芯材的与所述固定构件抵接侧的面上,形成有以所述芯材的中心轴为中心的孔,/n所述基板具有形成有切口的端部,/n所述固定构件具有:/n突起部,嵌合于所述孔;以及/n凹陷部,嵌合于所述切口,/n在所述基板之下安装有零件,且所述固定构件高度大于安装高度,/n其中所述安装高度是从所述基板的中心线直至所述零件的最顶点为止的垂直距离,所述固定构件高度是从所述基板的中心线直至所述固定构件的圆周为止的垂直距离。/n
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