[发明专利]用于传感器应用的有贯穿端口的半导体封装体和制造方法有效
| 申请号： | 201711099535.9 | 申请日： | 2017-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN108100985B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 张超发;C·盖斯勒;B·戈勒;T·基尔格;J·洛德迈尔;D·迈尔;F-X·米尔赫鲍尔;黄志洋;施明计;M·施泰尔特;C·韦希特尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装体包括：具有设置在所述半导体芯片的第一侧处的传感器结构的半导体芯片和从所述第一侧穿过所述半导体芯片延伸到所述半导体芯片的与所述第一侧相反的第二侧的第一端口，以便提供到外部环境的链路。还提供了相应的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传感器 应用 贯穿 端口 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装体，包括：半导体芯片，所述半导体芯片具有设置在所述半导体芯片的第一侧处的传感器结构；以及第一端口，所述第一端口从所述第一侧穿过所述半导体芯片延伸到所述半导体芯片的与所述第一侧相反的第二侧，以便提供到外部环境的链路。
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