[发明专利]顶端修饰Cu2有效

专利信息
申请号: 201711086452.6 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN108043410B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 贺涛;穆扎法尔·伊克巴尔;王艳杰;胡海峰 申请(专利权)人: 国家纳米科学中心
主分类号: B01J23/80 分类号: B01J23/80
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王文君;姚自奇
地址: 100190 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种顶端修饰Cu2O的ZnO纳米棒异质结及其制备方法与应用。本发明采用两步法制备,首先采用恒电位沉积法在导电基底上制备ZnO纳米棒,然后采用光沉积法在已制备的ZnO纳米棒顶端沉积Cu2O颗粒,从而得到顶端修饰Cu2O的ZnO纳米棒异质结。本发明工艺简单快捷,所得异质结可以有效分离光生载流子,并对可见光区产生响应,在纳米异质结光催化和光伏等领域有良好应用前景。
搜索关键词: 顶端 修饰 cu base sub
【主权项】:
1.一种顶端修饰Cu2O的ZnO纳米棒的异质结,其包括导电基底、ZnO纳米棒层和Cu2O层,所述导电基底为导电材料,所述ZnO纳米棒层生长于所述导电基底表面,所述Cu2O层修饰于所述ZnO纳米棒层顶端。
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