[发明专利]顶端修饰Cu2 有效
申请号: | 201711086452.6 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN108043410B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 贺涛;穆扎法尔·伊克巴尔;王艳杰;胡海峰 | 申请(专利权)人: | 国家纳米科学中心 |
主分类号: | B01J23/80 | 分类号: | B01J23/80 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王文君;姚自奇 |
地址: | 100190 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: |
本发明涉及一种顶端修饰Cu |
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搜索关键词: | 顶端 修饰 cu base sub | ||
【主权项】:
1.一种顶端修饰Cu2 O的ZnO纳米棒的异质结,其包括导电基底、ZnO纳米棒层和Cu2 O层,所述导电基底为导电材料,所述ZnO纳米棒层生长于所述导电基底表面,所述Cu2 O层修饰于所述ZnO纳米棒层顶端。
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