[发明专利]三种黏结剂对银钯合金嵌体边缘微渗漏的效果在审

专利信息
申请号: 201711079887.8 申请日: 2017-11-06
公开(公告)号: CN109752289A 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 昝秀芳 申请(专利权)人: 昝秀芳
主分类号: G01N13/04 分类号: G01N13/04;G01N15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 741000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 三种黏结剂对银钯合金嵌体边缘微渗漏的效果,将离体牙按嵌体预备原则制备远中邻牙合Ⅱ类洞。牙合面深2mm,龈壁1mm,颈壁4mm。嵌体均采用间接法制作。具体方法:常规硅橡胶取模,灌注超硬石膏模型,在模型上分别制作银钯合金嵌体。银钯合金嵌体用Panavia F Kuraray树脂黏结剂粘固于各自的牙体窝洞内,加压,使之与洞壁贴合,去除多余粘固剂,进行固化,抛光。银钯合金嵌体用3M ESPE RelyX™Luting、用3M ESPE Ketac™Cem Easymix粘固于各自的牙体窝洞内,加压,使之与洞壁贴合,去除多余粘固剂,抛光。将试件冷热循环后品红染色,沿嵌体近远中向剖开,观察染料渗入情况。
搜索关键词: 嵌体 银钯合金 微渗漏 粘固剂 黏结剂 抛光 洞壁 贴合 窝洞 牙体 粘固 去除 加压 硅橡胶 树脂黏结剂 超硬石膏 间接法制 冷热循环 品红染色 离体牙 牙合面 剖开 染料 颈壁 取模 试件 牙合 固化 制备 灌注 渗入 预备 观察 制作
【主权项】:
1. 三种黏结剂对银钯合金嵌体边缘微渗漏的效果,将离体牙按嵌体预备原则制备远中邻牙合Ⅱ类洞;牙合面深2mm,龈壁1mm,颈壁4mm;嵌体均采用间接法制作;具体方法:常规硅橡胶取模,灌注超硬石膏模型,在模型上分别制作银钯合金嵌体;银钯合金嵌体用Panavia F Kuraray树脂黏结剂粘固于各自的牙体窝洞内,加压,使之与洞壁贴合,去除多余粘固剂,进行固化,抛光;银钯合金嵌体用3M ESPE RelyX™ Luting、用3M ESPE Ketac™ Cem Easymix粘固于各自的牙体窝洞内。
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