[发明专利]使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法及柔性印刷电路板有效
| 申请号： | 201711079559.8 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN108617110B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 权五军 | 申请（专利权）人： | SI弗莱克斯有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法及柔性印刷电路板，所述使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法包括：(a)步骤，制造由内层基板部件和外层基板部件层叠而成的多层构造体，其中，使内层基板部件的内侧铜箔层的局部露出以形成内层焊盘；(b)步骤，为了所述多层构造体的层间通电，在所述多层构造体加工通孔；(c)步骤，在包含所述通孔的内表面的所述多层构造体的表面区域形成铜镀层；以及(d)步骤，局部去除所述铜镀层以避免去除所述内侧铜箔层的露出的部分上形成的铜镀层，从而形成外侧电路图案以及内层焊盘部。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 内层 遮蔽 方式 柔性 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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