[发明专利]硅基一体化集成高增益天线及天线阵列在审
| 申请号： | 201711074093.2 | 申请日： | 2017-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN107959109A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 杨驾鹏;周骏;周大利;沈亚 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心32203 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅基一体化集成高增益天线及天线阵列，天线包括硅基基板和玻璃基板，硅基基板和玻璃基板通过微组装技术键合，构成天线的谐振腔体；所述硅基基板的正面和反面包括多层布线，硅基基板内部设置多个硅基金属过孔，用于接地、散热和微波信号垂直传输；玻璃基板上设置天线贴片。本发明采用高阻硅基基板结构，能够实现正反两面多层布线，易于集成各类无源有源元器件；不仅在毫米波频段性能优异，同时具有超薄、高增益和易于集成等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 集成 增益 天线 阵列 | ||
【主权项】：
一种硅基一体化集成的高增益天线，其特征在于，包括硅基基板(1)和玻璃基板(3)，硅基基板(1)和玻璃基板(3)通过微组装技术集成，形成天线的谐振腔体；所述硅基基板(1)的正面和反面包括多层布线，硅基基板(1)内部设置多个硅基金属过孔，用于接地、散热和微波信号垂直传输，玻璃基板(3)上设置天线贴片。
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