[发明专利]一种移除电路板胶膜气泡的移气泡机有效
| 申请号： | 201711069623.4 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107719806B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张志强 | 申请（专利权）人： | 深圳市芬能自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B65B63/00 | 分类号： | B65B63/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 518131 广东省深圳市龙华新区观澜大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种移除电路板胶膜气泡的移气泡机，旨在提供一种结构简单、工作效率高、稳定性好和定位精度高移除电路板胶膜气泡的移气泡机。本发明包括架模组和设置于所述机架模组上的流水线模组，所述流水线模组上依次设置有初定位移气泡模组和精定位移气泡模组组，所述流水线模组上的电路板在所述流水线模组的带动下依次经过所述初定位移气泡模组和所述精定位移气泡模组。本发明应用于各类PCB板生产中贴膜后的除胶膜气泡的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 胶膜 气泡 | ||
【主权项】：
一种移除电路板胶膜气泡的移气泡机，其特征在于：它包括机架模组（1）和设置于所述机架模组（1）上的流水线模组（2），所述流水线模组（2）上依次设置有初定位移气泡模组（3）和精定位移气泡模组（4），所述流水线模组（2）上的电路板在所述流水线模组（2）的带动下依次经过所述初定位移气泡模组（3）和所述精定位移气泡模组（4）。
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