[发明专利]一种低温烧结高介电微波介质陶瓷材料及制备方法和应用在审
申请号: | 201711068230.1 | 申请日: | 2017-11-03 |
公开(公告)号: | CN108033785A | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 邵辉;简刚;王锋伟;胡庆贤;许超胜;高敏 | 申请(专利权)人: | 江苏科技大学 |
主分类号: | C04B35/46 | 分类号: | C04B35/46;C04B35/634 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 212003*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本发明涉及一种低温烧结高介电微波介质陶瓷材料及制备方法和应用,将CuO、Nb |
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搜索关键词: | 一种 低温 烧结 高介电 微波 介质 陶瓷材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种低温烧结高介电微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述陶瓷材料的结构表达式为:Ti1~3x Cux Nb2x O2 ~y(CuO~B2 O3 ),其中,0.03≤x≤0.06;y为占Ti1~3x Cux Nb2x O2 的质量百分比,0.5wt%≤y≤4.0wt%,且CuO和B2 O3 的质量比为1:1。
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