[发明专利]发光二极管载具及其制造方法在审
| 申请号： | 201711057272.5 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109755230A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 林祐任 | 申请（专利权）人： | 立诚光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;许志影 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管载具，其包含一陶瓷基板、一铜电路层、一铜电极层、一绝缘反光结构及一金覆层。铜电路层布设在陶瓷基板的一表面。铜电极层覆盖铜电路层的仅一部分。绝缘反光结构覆盖陶瓷基板以及铜电路层的其余部分，绝缘反光结构的表面与铜电极层的表面齐平。金覆层完全覆盖铜电极层的表面，金覆层凸出绝缘反光结构的表面且金覆层的边界与铜电极层的边界重合。 | ||
| 搜索关键词： | 铜电极层 反光结构 铜电路 覆层 绝缘 陶瓷基板 发光二极管 载具 凸出 表面齐平 重合 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管载具，其特征在于，包含：一陶瓷基板；一铜电路层，布设在该陶瓷基板的一表面；一铜电极层，覆盖该铜电路层的仅一部分；一绝缘反光结构，覆盖该陶瓷基板以及该铜电路层的其余部分，该绝缘反光结构的表面与该铜电极层的表面齐平；及一金覆层，完全覆盖该铜电极层的表面，该金覆层凸出该绝缘反光结构的表面且该金覆层的边界与该铜电极层的边界重合。
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