[发明专利]一种用于真空腔内部件的红外成像仪测温方法有效

专利信息
申请号: 201711001878.7 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN107817054B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 黄学人;张平;曹健;舒华林;袁金波 申请(专利权)人: 中国科学院武汉物理与数学研究所
主分类号: G01J5/52 分类号: G01J5/52
代理公司: 武汉宇晨专利事务所 42001 代理人: 李鹏;王敏锋
地址: 430071 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种用于真空腔内部件的红外成像仪测温方法,将测试件粘在热源上;并将校准的测温元件布置在测试件上;测量在不同温度下获得红外成像测试温度和测试件真实温度;拟合获得红外成像测试温度和测试件真实温度之间的函数关系。本发明可以有效地避开测试件表面发射率及真空玻窗的低透射率对红外成像仪温度测试结果带来的影响,准确地从红外成像仪温度测试结果获得测试件表面表面的真实温度。通过红外成像仪对真空腔内的待测部件进行测试,根据所获得的红外成像测试温度和测试件真实温度之间的函数关系,可以准确地获得真空腔内的待测部件的实际温度,达到了温度校准的目的。
搜索关键词: 一种 用于 空腔 部件 红外 成像 测温 方法
【主权项】:
一种用于真空腔内部件的红外成像仪测温方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、将与待测部件的材质、表面粗糙度、氧化程度相同的测试件粘在热源上,步骤2、并将校准的测温元件布置在测试件上,将热源、测试件及测温元件一起放入真空室内,步骤3、待真空室内的热源、测试件及测温元件温度稳定后,利用红外成像仪透过真空室上的真空玻窗测量测试件表面的红外成像测试温度,同时利用测温元件直接测量测试件表面的测试件真实温度;然后改变热源温度,在不同温度下获得红外成像测试温度和测试件真实温度,步骤4、测试件真实温度与红外成像测试温度之间的关系式为:T0=(A0T1n/ε+B0Tn/ε)1/n,其中,T0为测试件真实温度,T1为红外成像测试温度,A0和B0为拟合参数,ε为测试件表面发射率,n为设定次方参数,根据不同温度下获得的红外成像测试温度和测试件真实温度,并利用上述关系式拟合获得拟合参数A0和B0,进而获得红外成像测试温度和测试件真实温度之间的函数关系。
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