[发明专利]磨削装置有效

专利信息
申请号: 201710990740.8 申请日: 2017-10-23
公开(公告)号: CN108015673B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 吉田真司 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B24B49/12 分类号: B24B49/12;B24B41/06;B24B7/22;B24B37/005;B24B37/10;B24B37/30
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;乔婉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供磨削装置,以简易的结构适当地对划痕进行检测而无需复杂的光学系统的结构。磨削装置(1)具有划痕检测单元(50),其对形成于磨削后的晶片(W)的划痕进行检测。划痕检测单元具有:线传感器(53),其对晶片的半径部分进行拍摄;发光体(54),其在与线传感器相同的方向上延伸;以及判断单元(55),其根据线传感器的拍摄图像对有无划痕进行判断。一边使线传感器对晶片的半径部分进行拍摄一边使晶片以中心为轴旋转一圈,从而对晶片整个面进行拍摄。判断单元对拍摄图像进行坐标转换而编辑成带状图像,根据该带状图像对有无划痕进行判断。
搜索关键词: 磨削 装置
【主权项】:
1.一种磨削装置,该磨削装置具有:磨削单元,其具有安装座,该安装座安装有呈环状具有磨削磨具的磨削磨轮,并且该磨削单元具有以该磨削磨轮的中心为轴进行旋转的主轴单元;保持单元,其具有以卡盘工作台的保持面所保持的晶片的中心为轴而使该卡盘工作台旋转的工作台旋转单元;以及划痕检测单元,其中,该卡盘工作台的该保持面形成为以中心作为顶点且外周较低地倾斜的倾斜面,该磨削单元使借助该主轴单元进行旋转的该磨削磨具通过该卡盘工作台所保持的晶片的中心并在晶片的中心与外周之间的半径区域中在圆弧的被磨削部分进行磨削,该划痕检测单元具有:对晶片的半径进行拍摄的该半径长度的线传感器;以与该线传感器相同的长度延伸的发光体;以及判断单元,该判断单元具有:编辑部,其以该线传感器所拍摄的拍摄图像的半径方向为纵轴、以圆周方向为横轴而编辑出带状图像;以及判断部,当在该编辑部所编辑的带状图像中具有规则性的直线的宽度大于预先设定的宽度时、或者存在除了具有该规则性的直线以外的线时,该判断部判断为有划痕,当具有该规则性的直线的宽度为预先设定的宽度以下时,该判断部判断为无划痕。
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