[发明专利]阵列基板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710986889.9 申请日: 2017-10-20
公开(公告)号: CN107818989B 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 平山秀雄 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 430070 湖北省武汉市武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开一种阵列基板及其制作方法。阵列基板包括在基底上设置有沿着第一方向间隔预定距离且并列设置的第一薄膜晶体管与第二薄膜晶体管,所述第一方向平行所述基底所在平面。第一薄膜晶体管包括自所述基底一侧沿着第三方向依次叠设置的第一有源层、第一栅极绝缘层、第一栅极、第一层间绝缘层以及第一源极/漏极,所述第一源极/漏极与所述第一有源层电性连接。所述第二薄膜晶体管包括自所述基底一侧沿着第三方向依次层叠设置的第二栅极、第二栅极绝缘层、第二源极/漏极以及第二有源层。所述第一有源层与所述第一栅极均为多晶硅材料,所述第二有源层为氧化物半导体材料,所述第三方向垂直于所述第一方向且沿着远离所述基底方向延伸。
搜索关键词: 阵列 及其 制作方法
【主权项】:
一种阵列基板,其特征在于,在基底上设置有沿着第一方向间隔预定距离且并列设置的第一薄膜晶体管与第二薄膜晶体管,所述第一方向平行所述基底所在平面,其中:所述第一薄膜晶体管包括自所述基底一侧沿着第三方向依次叠设置的第一有源层、第一栅极绝缘层、第一栅极、第一层间绝缘层以及第一源极/漏极,所述第一源极/漏极与所述第一有源层电性连接;所述第二薄膜晶体管包括自所述基底一侧沿着第三方向依次层叠设置的第二栅极、第二栅极绝缘层、第二源极/漏极以及第二有源层;其中,所述第一有源层与所述第一栅极均为多晶硅材料,所述第二有源层为氧化物半导体材料,所述第三方向垂直于所述第一方向。
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