[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201710984983.0 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN108206233B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李振燮;金容一;成汉珪;崔荣进 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张帆;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种发光二极管(LED)封装件和制造LED封装件的方法。LED封装件包括：反射结构，其包括腔体、具有通孔的底部和包围腔体和底部的侧壁部分，侧壁部分具有倾斜的内侧表面；插入通孔中的电极焊盘；腔体中的底部上的LED，所述LED包括电连接至电极焊盘的发光结构和形成在发光结构上的荧光体；以及透镜结构，其填充腔体并且形成在反射结构上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装件，包括：反射结构，其包括腔体、具有通孔的底部、以及包围腔体和底部的侧壁部分，侧壁部分具有倾斜的内侧表面；通孔中的电极焊盘；腔体中的底部上的发光二极管，所述发光二极管包括电连接至电极焊盘的发光结构和形成在发光结构上的荧光体；以及透镜结构，其填充腔体并且形成在反射结构上。
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