[发明专利]多色硅胶包覆柔性LED灯带挤出工艺有效

专利信息
申请号: 201710964664.3 申请日: 2017-10-17
公开(公告)号: CN107718484B 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 林少裘;戴明 申请(专利权)人: 惠州市成达电子有限公司
主分类号: B29C48/154 分类号: B29C48/154;B29C48/25;C08L83/07;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/24
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 王华强
地址: 516267 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明揭示一种多色硅胶包覆柔性LED灯带挤出工艺,调配阻燃改性硅胶并添加其至共挤组件内,同时对LED灯带进行点胶;夹切组件裁切LED灯带成段并贴合至线材上,共挤组件对硅胶进行多级流道加压;牵引组件牵引贴合有LED灯带段的线材间断通过共挤组件进行硅胶包覆,包覆完成后,反向泄压断胶后剪断包覆LED灯带段的线材。本申请的发明通过多级流道加压硅胶、对称结构下的硅胶对冲包覆、线材间断式贴合LED灯带并牵引以及反向泄压自动断胶等生产工艺上的改进,实现了硅胶包覆LED灯带以及耳机线材的自动化生产,同时生产出的硅胶包覆的外层具有界限分明的多种颜色,内部具有抗折弯的空腔,生产获得的多色发光耳机线不仅美观而且耐用。
搜索关键词: 多色 硅胶 柔性 led 挤出 工艺
【主权项】:
一种阻燃改性硅胶,其特征在于,包括以下重量份数的原料:甲基乙烯基硅橡胶100份、氢氧化铝40份、氯铂酸40份以及乙炔炭黑3份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市成达电子有限公司,未经惠州市成达电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710964664.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top