[发明专利]一种用于高耐压MLCC的陶瓷介质材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710922478.3 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107573060B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 张军志;邹海雄;杨和成 | 申请（专利权）人： | 厦门松元电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/468 | 分类号： | C04B35/468;C04B35/622 |
| 代理公司： | 35222 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郭福利;魏思凡 |
| 地址： | 361022 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于高耐压MLCC的陶瓷介质材料及其制备方法，涉及陶瓷介质技术领域。该陶瓷介质材料包括主晶相材料、辅助材料和改性添加物，主晶相材料为BaTiO | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷介质材料 主晶相材料 辅助材料 改性添加物 固相合成法 还原气氛 介电常数 均匀性好 陶瓷介质 直流耐压 烧结 分散度 高耐压 贱金属 质量比 改性 制备 合成 制作 | ||
【主权项】：
1.一种用于高耐压MLCC的陶瓷介质材料，其特征在于，符合X7R的温度特性，包括主晶相材料、辅助材料和改性添加物，所述主晶相材料为BaTiO
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