[发明专利]一种基于基片集成波导的功分器

摘要

本发明涉及一种基于基片集成波导的功分器，该功分器包括：该第一端口、第二端口、第三端口、多个隔离电阻；第一端口为公共端口，第二端口和第三端口为分端口；所述功分器采用基片集成波导结构，包括上层金属面、中间介质板和下层金属面，中间介质板位于上层金属面和下层金属面之间；第一端口与第二端口、第三端口之间分别设置一由多个金属过孔组成的基片集成波导；在第二端口和第三端口之间设置一由多个金属过孔组成的环形基片集成波导；第二端口和第三端口之间的功分器外部连接有多个隔离电阻。通过上述的功分器，使得毫米波段功分器承载功率提高，损耗变小，并且大大地降低了成本，同时采用这样的结构其重量变轻。

主权项

一种基于基片集成波导的功分器，其特征在于,该功分器包括：第一端口(1)、第二端口(2)、第三端口(3)、多个隔离电阻；所述功分器关于中心线对称；所述第一端口(1)为公共端口，用于输入微波信号或者输出微波信号；所述第二端口(2)和所述第三端口(3)为分端口，用于输出等幅度同相位微波信号或者输入等幅度同相位微波信号；所述功分器采用基片集成波导结构，包括上层金属面(16)、中间介质板(19)和下层金属面(17)，中间介质板(19)位于上层金属面(16)和下层金属面(17)之间；所述第一端口(1)与所述第二端口(2)、所述第三端口(3)之间分别设置一由多个金属过孔(18)组成的基片集成波导；在所述第二端口(2)和所述第三端口(3)之间设置一由多个金属过孔(18)组成的环形基片集成波导(8)；所述第二端口(2)和所述第三端口(3)之间的所述功分器外部连接有多个隔离电阻；其中，所述每个金属过孔(18)均与上层金属面(16)和下层金属面(17)相接触。