[发明专利]叠层封装的测试装置和测试系统在审
| 申请号： | 201710898443.0 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109581202A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 贾波;陈光跃;赵谦 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/311 | 分类号： | G01R31/311;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱五云;刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种叠层封装的测试装置和测试系统，该测试装置包括：POP和转接板，所述POP包括顶层封装和底层封装，所述转接板的上表面上设置有第一焊盘，所述转接板的底面设置有第二焊盘；所述顶层封装通过所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述转接板上信号线，与所述底层封装电连接，所述底层封装的底面与电子设备系统的主板电连接；所述转接板上位于所述底层封装正上方的区域未设置信号线，所述第二焊盘设置在所述区域的周围。本申请可以实现在电子设备系统正常工作的状态下，实现对POP的顶层封装和底层封装的电磁注入的安全探测，降低了顶层封装和底层封装进行电磁探测时的电磁干扰，提高了POP安全探测的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 转接板 焊盘 顶层 测试装置 电子设备系统 安全探测 测试系统 叠层封装 电连接 底面 电磁干扰 电磁探测 设置信号 上表面 信号线 主板 申请 | ||
【主权项】：
1.一种叠层封装的测试装置，其特征在于，包括：叠层封装POP和转接板，所述POP包括顶层封装和底层封装，所述转接板的上表面上设置有第一焊盘，所述转接板的底面设置有第二焊盘；所述顶层封装通过所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述转接板上信号线，与所述底层封装电连接，所述底层封装的底面与电子设备系统的主板电连接；所述转接板上位于所述底层封装正上方的区域未设置信号线，所述第二焊盘设置在所述区域的周围。
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