[发明专利]叠层封装的测试装置和测试系统在审
申请号: | 201710898443.0 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN109581202A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 贾波;陈光跃;赵谦 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/311 | 分类号: | G01R31/311;G01R31/28 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱五云;刘芳 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种叠层封装的测试装置和测试系统,该测试装置包括:POP和转接板,所述POP包括顶层封装和底层封装,所述转接板的上表面上设置有第一焊盘,所述转接板的底面设置有第二焊盘;所述顶层封装通过所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述转接板上信号线,与所述底层封装电连接,所述底层封装的底面与电子设备系统的主板电连接;所述转接板上位于所述底层封装正上方的区域未设置信号线,所述第二焊盘设置在所述区域的周围。本申请可以实现在电子设备系统正常工作的状态下,实现对POP的顶层封装和底层封装的电磁注入的安全探测,降低了顶层封装和底层封装进行电磁探测时的电磁干扰,提高了POP安全探测的可靠性和稳定性。 | ||
搜索关键词: | 封装 转接板 焊盘 顶层 测试装置 电子设备系统 安全探测 测试系统 叠层封装 电连接 底面 电磁干扰 电磁探测 设置信号 上表面 信号线 主板 申请 | ||
【主权项】:
1.一种叠层封装的测试装置,其特征在于,包括:叠层封装POP和转接板,所述POP包括顶层封装和底层封装,所述转接板的上表面上设置有第一焊盘,所述转接板的底面设置有第二焊盘;所述顶层封装通过所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述转接板上信号线,与所述底层封装电连接,所述底层封装的底面与电子设备系统的主板电连接;所述转接板上位于所述底层封装正上方的区域未设置信号线,所述第二焊盘设置在所述区域的周围。
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