[发明专利]一种计算机软件载体的PCI插卡装置有效
申请号: | 201710855725.2 | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN108415518B | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 毕春锋 | 申请(专利权)人: | 汝州市中鼎科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 467500 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种计算机软件载体的PCI插卡装置,包括装置本体和除尘箱,所述装置本体外表面中心位置处切割有电路芯片槽,所述电路芯片槽上顶面合页连接有散热面板,所述散热面板上表面中心位置处切割有散热孔,所述散热面板下表面底端切割有主连接槽,所述散热面板内部填充有防尘耐高温泡沫,所述电路芯片槽下底端切割有副连接槽,所述电路芯片槽上表面安装有电路芯片,所述电路芯片槽两侧边缘位置处滑动连接有卡托架,所述卡托架上表面安装有散热铝片,所述除尘箱与装置本体连接口处中心位置切割有积尘槽,所述积尘槽外顶端安装有平行电极。该计算机软件载体的PCI插卡装置,有效除尘散热,避免了电路芯片的烧毁。 | ||
搜索关键词: | 一种 计算机软件 载体 pci 插卡 装置 | ||
【主权项】:
1.一种计算机软件载体的PCI插卡装置,包括装置本体(1)和除尘箱(2),其特征在于:所述装置本体(1)两侧底端外表面与除尘箱焊接固定,所述装置本体(1)外表面中心位置处切割有电路芯片槽(9),所述电路芯片槽(9)上顶面合页连接有散热面板(3),所述散热面板(3)上表面中心位置处切割有散热孔(4),所述散热面板(3)下表面底端切割有主连接槽(6),所述散热面板(3)内部填充有防尘耐高温泡沫(8),所述电路芯片槽(9)下底端切割有副连接槽(11),所述电路芯片槽(9)上表面安装有电路芯片(14),所述电路芯片槽(9)两侧边缘位置处滑动连接有卡托架(15),所述卡托架(15)位于电路芯片(14)正上方,所述卡托架(15)上表面安装有散热铝片(16),所述除尘箱(2)与装置本体(1)连接口处中心位置切割有积尘槽(17),所述积尘槽(17)外顶端安装有平行电极(18),所述平行电极(18)材料为氧化铟锡。
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