[发明专利]一种焊带浸染系统有效

专利信息
申请号: 201710831110.6 申请日: 2017-09-15
公开(公告)号: CN107457504B 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 李文;黄磊 申请(专利权)人: 无锡奥特维科技股份有限公司
主分类号: B05C3/10 分类号: B05C3/10;B23K35/40;B05C11/10;B05C13/02;B05D3/04;B05C11/11
代理公司: 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 代理人: 罗巍;路兆强
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种焊带浸染系统,其特征在于,包括导引装置、浸染装置和风干装置,导引装置、浸染装置和所述风干装置按照焊带传输顺序依序设置,所述导引装置将待浸染焊带导引至所述浸染装置的浸染位置,所述浸染装置上部的浸染位置形成有助焊剂溢流层,通过所述助焊剂溢流层对经过的焊带进行助焊剂浸染;所述风干装置用于吹除经助焊剂浸染的焊带上多余的助焊剂。本发明的焊带浸染系统在导引装置、焊带浸染装置和风干装置的配合下,可以对经过助焊剂溢流层的焊带进行均匀浸染,并吹除焊带上浸染的多余助焊剂,能够避免现有技术中焊带浸染不均以及浸染过量等问题,提高了助焊剂的利用率,同时也有效减少了工序的污染,并有助于保证后续的焊接质量。
搜索关键词: 一种 浸染 系统
【主权项】:
一种焊带浸染系统,其特征在于,所述焊带浸染系统包括导引装置、浸染装置和风干装置,所述导引装置、所述浸染装置和所述风干装置按照焊带传输顺序依序设置,所述导引装置将待浸染焊带导引至所述浸染装置的浸染位置,所述浸染装置上部的浸染位置形成有助焊剂溢流层,通过所述助焊剂溢流层对经过的焊带进行助焊剂浸染;所述风干装置用于吹除经助焊剂浸染的焊带上多余的助焊剂。
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