[发明专利]一种点焊工艺多焊点合金粉末涂覆机构有效
| 申请号： | 201710816145.2 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN107414335B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 蒋德平;姚宗湘;吴睿;王金钊;唐丽 | 申请（专利权）人： | 重庆科技学院 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00 |
| 代理公司： | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人： | 龙玉洪 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开一种点焊工艺多焊点合金粉末涂覆机构，包括支撑装置、直线滑动装置和下料装置，直线滑动装置上设有至少一个下料装置，直线滑动装置通过升降装置可升降地安装在支撑装置上，采用本发明合金粉末通过下料硬管进入对应的下料孔内，并落在下料孔下方的待焊接区域内，该待焊接区域的不同焊接点对应不同的下料孔，合金粉末的涂覆厚度均匀，涂覆质量高，有效提升了焊接效果；另外根据待焊接区域位置的不同，可利用直线滑动装置来调整各个下料装置的位置，通过升降装置可调整下料装置的高度，从而满足不同的下料需求。 | ||
| 搜索关键词： | 直线滑动装置 合金粉末 下料装置 焊接区域 点焊工艺 升降装置 涂覆机构 支撑装置 多焊点 下料孔 涂覆 下料 厚度均匀 可升降地 焊接点 可调整 料孔 硬管 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种点焊工艺多焊点合金粉末涂覆机构，其特征在于：包括支撑装置、下料装置和水平设置的直线滑动装置，所述直线滑动装置上设有至少两个所述下料装置，所述直线滑动装置通过升降装置可升降地安装在所述支撑装置上；所述直线滑动装置包括水平设置的下料滑轨(4)，该下料滑轨(4)上设置至少两个下料滑块(5)，每个所述下料滑块(5)上分别安装有一个所述下料装置；所述下料装置包括下料座和下料硬管(304)，所述下料座固定安装在对应的所述下料滑块(5)上，所述下料座内设有至少一个下料孔(302)，每个所述下料孔(302)内分别插接有一根所述下料硬管(304)；所述下料座包括中心块(301)和上端封闭、下端敞口的外框(307)，所述中心块(301)固定安装在所述外框(307)内，所述外框(307)通过吊杆(306)固定安装在对应的所述下料滑块(5)上，所述中心块(301)内设有所述下料孔(302)，所述外框(307)的下方设有环形的防压胶垫(308)，该防压胶垫(308)的顶面与所述外框(307)的下表面粘接，所述中心块(301)的下表面和所述防压胶垫(308)的下表面之间形成落料区间，所述下料硬管(304)的下端穿过所述外框(307)后插入对应的所述下料孔(302)内。
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