[发明专利]高频模块及通信装置有效
| 申请号： | 201710796881.6 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN107809267B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 泽田曜一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/50 | 分类号： | H04B1/50;H04B1/401;H04B1/525 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供避免电源端子数的增加及电源布线的复杂化且频带间的隔离性优良的高频模块。高频模块(100)包括：受电端子(104)；LNA(121)；切换不同频带的多个信号并向LNA(121)输出的接收开关(122)；从受电端子(104)到达接收开关(122)的电源端子(127)的第1导电路径(141)；从第1导电路径(141)上的分支点(143)到达LNA(121)的电源端子(126)的第2导电路径(142)；从第1导电路径(141)及第2导电路径(142)的至少一方分支到达接地的第3导电路径(145)；以及插入第3导电路径(145)的电容器(144)。第2导电路径(142)的第2电感(L2)大于从第1导电路径(141)的分支点(143)到达电源端子(127)的部分的第1电感(L1)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
一种高频模块，其特征在于，包括：基板；配置在所述基板上，用于从电源接收供电的受电端子；配置在所述基板上的放大电路；配置在所述基板上，切换多个信号并与所述放大电路通信的开关电路；从所述受电端子到达所述开关电路的电源端子的第1导电路径；从所述第1导电路径上的分支点到达所述放大电路的电源端子的第2导电路径；从所述第1导电路径或所述第2导电路径的至少一方分支，并到达接地的第3导电路径；以及插入所述第3导电路径的电容器，将从所述第1导电路径的所述分支点到达所述开关电路的电源端子的专有部分的电感值设为第1电感，所述第2导电路径的电感值设为第2电感时，所述第2电感大于所述第1电感。
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