[发明专利]含磺酸基和膦配体多级孔聚合物固载铑催化剂及制备和应用有效
| 申请号： | 201710794650.1 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN109453814B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 吕元;任周;丁云杰;宋宪根 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | B01J31/24 | 分类号： | B01J31/24;B01J35/10;C07C67/36;C07C69/14;C08F230/02;C08F212/14;C08F212/34 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： |
本发明提供一种用于甲醇多相羰基化的含磺酸基和膦配体的大表面积多级孔结构聚合物固载的Rh基催化剂及其制备方法。按本发明提供的在一定温度和压力反应条件下CH |
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| 搜索关键词： | 含磺酸基 膦配体 多级 聚合物 固载铑 催化剂 制备 应用 | ||
【主权项】：
1.含磺酸基和膦配体多级孔聚合物固载铑催化剂，其特征在于：所述的铑基催化剂由主活性组分和载体两部分组成，主活性组分为Rh，载体为聚合物；Rh占催化剂总质量的0.01～5.0wt％，优选占催化剂总质量的0.1～4.0wt％，最佳占催化剂总质量的0.2～1.0wt％；所述的载体为含膦配体的乙烯基单体与含乙烯基的磺酸盐单体共聚形成的聚合物。
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