[发明专利]一种Al-Ni-Cu-Fe-Yb-Sc合金导体材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710762887.1 申请日: 2017-08-30
公开(公告)号: CN107587004B 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 李红英 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: C22C21/00 分类号: C22C21/00;C22C1/02;C22C1/06;H01B1/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 410083 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种Al‑Ni‑Cu‑Fe‑Yb‑Sc合金导体材料及其制备方法,属于冶金材料技术领域。该铝合金导体材料包括Al、Fe、Ni、Cu、Zn、Sc、B、Yb及不可避免的杂质元素,其制备流程为熔炼、精炼、炉前快速成分分析、快速冷却铸造。制备出的铸态合金的抗拉强度大于95MPa,150℃的电导率大于39%IACS,150℃的电导率残存率大于69%。相比工业纯铝,其强度大大提高,同时具有较高的高温电导率及残存率。经过稳定化处理后,导体材料的强度、硬度和电导率均有不同程度的提高,能满足铝导杆、阳极母线、建筑母线、变电站母线等不同应用场合对材料性能的要求。
搜索关键词: 一种 al ni cu fe yb sc 合金 导体 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种Al‑Ni‑Cu‑Fe‑Yb‑Sc合金导体材料,其特征在于,所述合金导体材料由下述元素组成:B:0.10~0.15wt%;Fe:0.10~0.30wt%;Ni:0.30~0.50wt%;Cu:0.10~0.30wt%;Sc:0.05~0.15wt%;Yb:0.05‑0.20wt%;Zn:0~0.20wt%;余量为Al以及不可避免的杂质元素。
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