[发明专利]一种FPC多层板揭盖让位生产工艺

摘要

本发明公开了一种FPC多层板揭盖让位生产工艺，包括以下步骤内层纯胶冲切开口外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口，并预压在内层上，再将外层单面基材叠在FPC的内层上；外层单面基材覆盖外层单面基材无开口后，整板面全是铜层；线路蚀刻整板镀铜的铜厚均匀性能满足蚀刻的要求，并在FPC多层处的成型边蚀刻出0.2~0.3mm宽的线距；冲切揭盖开口在FPC多层板需揭盖的单PCS边废料处冲切出开口，使用治具挑开需撕掉的废料，沿外层铜蚀刻出的线距及内层胶断差点，将单面基材上的PI撕开。通过上述方式，本发明所述的FPC多层板揭盖让位生产工艺，对线路板的整板进行镀层，R值小，冲切后撕PI揭盖方便，减少了流程，降低生产成本。

主权项

一种FPC多层板揭盖让位生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：内层纯胶冲切开口：外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口，其开口距FPC多层板的成型边内缩0.1~0.2mm，并预压在内层上，再将外层单面基材叠在FPC的内层上；外层单面基材覆盖：外层单面基材无开口后，整板面全是铜层，镀铜过程中不会出现电位差的问题，避免导致镀铜后铜厚的R值过大，使其铜厚的均匀性能满足蚀刻的要求，不出现局部线路蚀刻不净的现象；线路蚀刻：整板镀铜的铜厚均匀性能满足蚀刻的要求，不会出现局部线路蚀刻不净的现象，并在FPC多层处的成型边蚀刻出0.2~0.3mm宽的线距，便于PI撕开；冲切揭盖开口：在FPC多层板需揭盖的单PCS边废料处冲切出开口，冲切开口后，形成工艺槽，使用治具挑开需撕掉的废料，沿外层铜蚀刻出的线距及内层胶断差点，将单面基材上的PI撕开，拿掉整个无胶区域。