[发明专利]一种热释电红外探测器及其制备方法有效
申请号: | 201710747273.6 | 申请日: | 2017-08-28 |
公开(公告)号: | CN107546319B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 罗文博;孙杰西;吴传贵;帅垚;王韬;张开盛 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L37/02 | 分类号: | H01L37/02 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 闫树平 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明属于电子材料与元器件技术领域,具体为一种热释电红外探测器及其制备方法。包括凹槽透光衬底、热释电层和键合层。本发明使用表面带有凹槽的透光衬底代替硅衬底,为使用常温、常压键合将衬底与单晶或陶瓷热释电敏感元进行集成提供了条件,实现了空气隙悬空绝热结构与单晶或陶瓷热释电敏感元集成;并在热释电敏感元制作凹槽、在敏感元内部形成一个绝热结构。本发明提供的热释电红外探测器,热性能好、可靠性高、工艺简单、成本低,且易于集成,探测性能好。 | ||
搜索关键词: | 一种 热释电 红外探测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种热释电红外探测器,包括带凹槽透光衬底、热释电层和光敏键合层,其特征在于:热释电层为单晶或陶瓷热释电敏感元,带有上电极和下电极,上电极使用双电容结构,下电极设置于带凹槽透光衬底的凹槽上方,并与其相适应使下电极完全悬空,形成一个带空气隙的自支撑结构;键合层在热释电层与带凹槽透光衬底的中间,热释电层与带凹槽透光衬底使用常温、常压键合的方式集成。
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