[发明专利]筒体密封性能检测装置

摘要

本发明公开了一种筒体密封性能检测装置，该装置包括上芯轴、下芯轴、底座、主体框架、盖板组件和密封圈，外围设备为待测试的筒体；下芯轴通过底座与地面固定连接，上芯轴与下芯轴固定连接在一起，筒体由上芯轴导向后套装在下芯轴上，筒体下端通过台阶端面与下芯轴的台阶面实现端面密封；主体框架与地面固定连接，盖板组件与主体框架活动连接，盖板组件同时与筒体的上端接触并通过密封圈实现密封，盖板组件向筒体施加沿筒体轴向的正压力实现筒体内外环境的密封，通过向下芯轴内部充满水后加压实现对筒体密封性能的测试。本发明通过空心分体式芯轴对筒体两端定位，采取注水密封加压的形式实现对筒体密封性能的可靠快速检测。

主权项

1.筒体密封性能检测装置，其特征在于，该装置包括上芯轴、下芯轴、底座、主体框架、盖板组件和密封圈，外围设备为待测试的筒体；所述上芯轴为空心筒体，其一端加工有与下芯轴连接的外螺纹，另一端的外圆周面部分与筒体的内表面滑动配合，外圆周面其余部分与内表面存在间隙；所述下芯轴为一端开放一端封闭的圆柱形空腔结构，下芯轴的外圆周面上有一个直角台阶面，台阶面上方的外圆周面上加工多个透水孔，台阶面下方有一端定位圆周面，定位圆周面的下方加工加压孔；所述待测试的筒体一端粘接一个环形零件，该零件的内部具有一个台阶面；所述下芯轴通过底座与地面固定连接，上芯轴与下芯轴固定连接在一起，筒体由上芯轴导向后套装在下芯轴上，粘接的环形零件的内圆周面与下芯轴的定位圆周面配合，环形零件的内台阶面与下芯轴的直角台阶面之间设置密封圈；所述主体框架与地面固定连接，所述盖板组件与主体框架活动连接，盖板组件同时与筒体的上端接触，接触面通过安装在筒体端面上的密封圈实现密封，盖板组件向筒体施加沿筒体轴向的正压力实现筒体内外环境的密封，通过加压孔对下芯轴内部充满水后加压，实现对筒体密封性能的测试。