[发明专利]一种提高SPF/DB三层结构成形质量的方法有效
申请号: | 201710546411.4 | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN109203423B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 韩晓宁;邵杰;李志强;韩秀全 | 申请(专利权)人: | 中国航空制造技术研究院 |
主分类号: | B29C49/02 | 分类号: | B29C49/02;B29C49/22 |
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地址: | 100024 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种提高SPF/DB三层结构成形质量的方法,包括:根据待成形的零件结构,反求设计三层结构毛坯;在三层结构毛坯的上下两侧的蒙皮外侧增设板坯;在各层之间涂覆止焊剂;对增设板坯后形成的五层结构封焊口袋,进行扩散连接;对中间三层结构完成超塑成形,打开板坯周边的焊缝,去除板坯。本发明提出在SPF/DB三层结构的蒙皮的外部再分别增加板坯,并在其界面间部分区域预涂止焊剂后,采用抽真空封口后直接扩散的方法,达到界面间的弱连接状态,从而增加成形中外层蒙皮的刚度,达到抑制表面褶皱的目的。同时,预涂的止焊剂阻止了新板坯与原蒙皮的扩散,后续容易去除。 | ||
搜索关键词: | 三层结构 板坯 成形 蒙皮 止焊剂 毛坯 去除 预涂 增设 抽真空封口 扩散 表面褶皱 超塑成形 扩散连接 零件结构 上下两侧 五层结构 焊缝 弱连接 中外层 反求 封焊 涂覆 外部 | ||
【主权项】:
1.一种提高SPF/DB三层结构成形质量的方法,其特征在于,包括:根据待成形的零件结构,反求设计三层结构毛坯;在三层结构毛坯的上下两侧的蒙皮外侧增设板坯,形成五层结构,所述在三层结构毛坯的上下两侧的蒙皮外侧增设板坯步骤包括:根据三层结构的成形性评估准则,确定待增加板坯的最小厚度,板坯的材料与三层结构一致;在各层之间涂覆止焊剂,其中,板坯和与其同侧的蒙皮之间涂覆止焊剂的图形,和与其同侧的三层结构的层间涂覆止焊剂的图形一致;对增设板坯后形成的五层结构封焊口袋,两个板坯和与其同侧的三层结构的蒙皮分别形成气腔,分别焊气管后抽真空,完成后封焊气管;内部三层结构形成气腔,焊气管后进行加热抽真空,其中,加热温度为300~500摄氏度,完成后封焊气管;五层结构进行扩散连接,其中,板坯界面与蒙皮界面之间形成弱连接;对中间三层结构完成超塑成形,打开板坯周边的焊缝,去除板坯。
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