[发明专利]防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块及制造方法在审
| 申请号： | 201710545965.2 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107436706A | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 张轩满;陈柏林;郑雅尹;叶佳锜 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块，包括一基板、复数个触控电极以及一银浆。该基板具有一触控区以及一连接线路区。该等触控电极设置于该触控区上，该触控电极的一侧边上具有一接脚区，该接脚区包括一穿孔。该银浆涂布于该基板以及复数个该触控电极的该接脚区上，用以将该接脚区以及该连接线路区电性连接，该银浆具有复数个银浆走线以及复数个雷射蚀刻线，相邻的两个该银浆走线间具有该雷射蚀刻线。透过上述结构，位于该接脚区上的该银浆走线可通过该穿孔与该基板相连接，使得银浆不易剥离。此外，本发明还提供一种防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 雷射 蚀刻 线间银浆 剥离 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块，其特征在于，包括：一基板，具有一触控区以及一连接线路区；复数个触控电极，设置于该触控区上，该触控电极的一侧边上具有一接脚区，该接脚区包括一穿孔；一银浆，涂布于该基板以及复数个该触控电极的该接脚区上，用以将该接脚区以及该连接线路区电性连接，该银浆具有复数个银浆走线以及复数个雷射蚀刻线，相邻的两个该银浆走线间具有该雷射蚀刻线，使得复数个该触控电极间不互相导通；其中，位于该接脚区上的该银浆走线通过该穿孔与该基板相连接。
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