[发明专利]用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物在审
| 申请号： | 201710537302.6 | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN107141884A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 刘潮;崔蜀巍 | 申请（专利权）人： | 深圳中富电路有限公司 |
| 主分类号： | C09D11/102 | 分类号： | C09D11/102;C09D11/03 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人： | 张利杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物，其成分包括A组分和B组分，所述A组分包括一种或多种液态或非液态环氧树脂；环氧树脂硬化剂；光起始剂；无机填充剂；有机填充剂；着色剂；所述B组分包括液体触变剂，用于使A组分增加抗流挂性能。本发明提供的塞孔油墨组合物，加入了液体触变剂作为增稠剂，使油墨粘度增加，流动性降低，显影过程中无渗油上盘。该塞孔油墨组合物应用于线路板的塞孔，具有良好的耐热性、显影性等性能，可作为印刷电路板孔内绝缘阻焊保护材料进行广泛使用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 电镀 油墨 组合 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物，其成分包括A组分和B组分，所述A组分包括：一种或多种液态或非液态环氧树脂；环氧树脂硬化剂；光起始剂；无机填充剂；有机填充剂；着色剂；所述B组分包括：液体触变剂，用于使A组分增加抗流挂性能。
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