[发明专利]温度贴片及温度检测系统在审

专利信息
申请号: 201710534852.2 申请日: 2017-07-03
公开(公告)号: CN107340071A 公开(公告)日: 2017-11-10
发明(设计)人: 尹士畅 申请(专利权)人: 铂元智能科技(北京)有限公司
主分类号: G01K1/16 分类号: G01K1/16;G01K13/00;A61B5/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100044 北京市西城*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请实施例提供一种温度贴片,包括衬底;天线线圈,所述天线线圈直接与所述衬底接触;芯片,与所述天线线圈连接;所述芯片包括温度传感器和与所述温度传感器电连接的测温电路,所述温度传感器用于将监测到的温度信号转化为电信号,并将所述电信号传送至测温电路;所述测温电路用于将所述电信号转化为数字信号,并将所述数字信号传送至天线线圈。本申请实施例提供的技术方案能够完成非接触式的温度检测,结构简单,成本小,可以替代水银体温计进行体温测量,避免汞污染。本申请提供的温度贴片还可以应用到例如非连续测温、单次测温的应用场景中,能够避免交叉感染。
搜索关键词: 温度 检测 系统
【主权项】:
一种温度贴片,其特征在于,包括:衬底;天线线圈,所述天线线圈直接与所述衬底接触;芯片,与所述天线线圈电连接;绝缘层,所述芯片的外表面包裹所述绝缘层;所述芯片包括温度传感器和与所述温度传感器电连接的测温电路,所述温度传感器用于将监测到的温度信号转化为电信号,并将所述电信号至测温电路;所述测温电路用于将所述电信号转化为数字信号,并将所述数字信号传送至天线线圈;所述天线线圈用于发送接收到的数字信号。
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