[发明专利]摄像模组及其感光组件在审

专利信息
申请号: 201710528967.0 申请日: 2017-07-01
公开(公告)号: CN108810343A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 申成哲;冯军;帅文华;唐东;朱淑敏 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 石佩
地址: 330013 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及一种摄像模组及其感光组件,感光组件包括:基板;感光元件,设置于所述基板上并与所述基板电连接,所述感光元件包括感光区;封装体,封装于所述基板及所述感光元件上,所述封装体包括远离所述感光元件的上表面,所述封装体设有通光孔,所述通光孔贯穿所述封装体且正对所述感光区;通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔,第一通光孔的侧壁自所述感光元件向所述封装体的上表面垂直延伸,第二通光孔的侧壁自所述第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面,第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大,且横截面为倒梯形结构。由于第二通光孔侧壁倾斜延伸且直径在远离感光元件的方向上逐渐增大,因此照射在感光元件上的光量增大。
搜索关键词: 通光孔 感光元件 封装体 感光组件 上表面 基板 摄像模组 逐渐增大 感光区 侧壁 倒梯形结构 侧壁倾斜 倾斜延伸 基板电 顶缘 光量 正对 封装 连通 照射 贯穿 延伸
【主权项】:
1.一种感光组件,其特征在于,包括:基板;感光元件,设置于所述基板上并与所述基板电连接,所述感光元件包括感光区;及封装体,封装于所述基板及所述感光元件上,所述封装体包括远离所述感光元件的上表面,所述封装体设有通光孔,所述通光孔贯穿所述封装体且正对所述感光区;其中,所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔,所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件向所述封装体的上表面垂直延伸,所述第二通光孔的侧壁自所述第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面,所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大,且所述第二通光孔的横截面为倒梯形结构。
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