[发明专利]倒装焊接的电学测试方法及系统

摘要

本发明公开了一种倒装焊接的电学测试方法及系统。所述测试方法包括：提供第一测试电路板，所述第一测试电路板上设置有复数个彼此电学隔离的第一金属图形，提供第二测试电路板，所述第二测试电路板上设置有复数个彼此电学隔离的第二金属图形，设置沿设定路径间隔分布的多个金属焊球，提供主要由一探针、测试电源、电流和/或电压测试装置及另一探针顺次串联形成的测试模块；然后分别进行导通形和短路测试。本发明提供的测试方法简单易操作，成本低，使用方便，可以测试倒装焊工艺以后芯片是够正常连通，并能够有效发现存在的短路问题，能够针对性的改进工艺和提高倒装焊的质量。

主权项

1.一种倒装焊接的电学测试方法，其特征在于包括：提供第一测试电路板，所述第一测试电路板上设置有复数个彼此电学隔离的第一金属图形，提供第二测试电路板，所述第二测试电路板上设置有复数个彼此电学隔离的第二金属图形，设置沿设定路径间隔分布的N个金属焊球，N为正整数，提供主要由一探针、测试电源、电流和/或电压测试装置及另一探针顺次串联形成的测试模块；以及，将该N个金属焊球交替经复数个第一金属图形、复数个第二金属图形电连接，从而将该N个金属焊球串联形成一串联电路，并将所述的两个探针分别与所述串联电路的两端电连接而形成一测试电路，再观察测试电路是否正常导通；或者，将该N个金属焊球与第一测试电路板或第二测试电路板配合，且使任一个金属焊球仅可与相应的一第一金属图形或一第二金属图形电性接触，再将一探针与第1个金属焊球电连接、另一探针与第N个金属焊球电连接而形成一测试电路，再观察测试电路是否短路。