[发明专利]一种陶瓷地漏及其低温烧制方法有效

专利信息
申请号: 201710487293.4 申请日: 2017-06-23
公开(公告)号: CN109111201B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 张向卫;陈维尧;崔占东;蔡信全;叶春南;林庆宗 申请(专利权)人: 福建科福材料有限公司
主分类号: C04B33/13 分类号: C04B33/13;C04B33/28;C04B33/32;C04B33/34;E03F5/04
代理公司: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 代理人: 乐珠秀
地址: 362699 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种陶瓷地漏及其低温烧制方法,包括以下主要原料:瓷土、高岭土、滑石、解胶剂,各个原料的配比分别为:瓷土50‑60%、高岭土25‑34%、滑石8‑12%、解胶剂2‑3%,从而能够提高陶瓷地漏的热稳定性及抗压强度;并且,还采用捶打设备对瓷土进行自由落体式捶打得到高强度瓷土,使得瓷土细度更细,从而烧制温度低,节约能源。
搜索关键词: 一种 陶瓷 地漏 及其 低温 烧制 方法
【主权项】:
1.一种陶瓷地漏,其特征在于,包括以下主要原料:瓷土、高岭土、滑石、解胶剂,各个原料的配比分别为:瓷土50‑60%、高岭土25‑34%、滑石8‑12%、解胶剂2‑3%;所述陶瓷地漏的化学成分的配比为:SiO2为60‑65%、Al2O3为19‑24%、CaO为0.1‑1.1%、MgO为0.5‑1.2%、Fe2O3+TiO2为0‑1.5%、K2O为3.5‑4.5%、Na2O为0.3‑1%;其中,所述瓷土中的Al2O3含量为15‑25%,所述高岭土中的Al2O3含量为32‑45%。
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