[发明专利]软性显示器与承载基板分离的方法

摘要

本发明为有关一种软性显示器与承载基板分离的方法，其分离的步骤为，先在承载基板上成型软性显示器的基础薄膜，并于基础薄膜上成型软性显示器的显示区，且对承载基板上的软性显示器进行切割，即可自承载基板上切割后的软性显示器的一侧边予以掀起，再利用微孔性吸着平台吸着软性显示器，而透过机械加工施力将承载基板脱离软性显示器，即可由微孔性吸着平台上将软性显示器取下，并可达到保持软性显示器的平整度、不卷曲变形的目的，并有效避免在软性显示器内部产生内应力集中现象，则可供顺利进行后续加工作业、制作过程。

主权项

1.一种软性显示器与承载基板分离的方法，其特征在于，包括以下步骤：A：在承载基板上成型软性显示器的基础薄膜；B：并于基础薄膜上再成型软性显示器的显示区，且对承载基板上的基础薄膜周边进行切割；C：自承载基板上切割后的基础薄膜的一侧边予以掀起；D：再利用微孔性吸着平台吸着显示区的表面及基础薄膜呈预分离的一侧边；E：施力将承载基板脱离软性显示器的基础薄膜；F：即可由微孔性吸着平台将软性显示器自承载基板表面取下，以供软性显示器保持平整度，完成承载基板与软性显示器的分离。