[发明专利]一种圆极化天线在审

专利信息
申请号: 201710453627.6 申请日: 2017-06-15
公开(公告)号: CN109149088A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 张伟;陈庆;许惠群 申请(专利权)人: 乐山市晨晖科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 614000 四川*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种增益较高的圆极化天线。该天线包括介质基板以及设置在介质基板表面的上表面金属层、下表面金属层,所述介质基板上设置有正六边形基片集成波导腔体,所述上表面金属层上设置有共地共面波导结构以及与共地共面波导结构相连的微带馈线形成输入端,所述下表面金属层上设置有“十”字形交叉缝隙形成辐射单元。这种结构的天线增益远高于现有的圆极化天线,因此,本发明所述的基片集成波导圆极化天线性能较好,而且本发明所述的基片集成波导圆极化天线抗雨雾干扰能力强,且当圆极化波通过电离层时,不受法拉第旋转效应的影响,适合在微波毫米波技术领域推广应用。
搜索关键词: 圆极化天线 基片集成波导 上表面金属层 下表面金属层 介质基板 基片集成波导腔体 法拉第旋转效应 共地共面波导 共面波导结构 介质基板表面 微波毫米波 电离层 辐射单元 天线增益 微带馈线 雨雾干扰 圆极化波 正六边形 能力强 输入端 天线
【主权项】:
1.一种圆极化天线,其特征在于:包括介质基板(1)以及设置在介质基板(1)表面的上表面金属层(2)、下表面金属层(3),所述介质基板(1)上设置有金属化通孔阵列(4),所述金属化通孔阵列(4)贯穿上表面金属层(2)、介质基板(1)、下表面金属层(3)并与上表面金属层(2)、下表面金属层(3)共同围成一个正六边形基片集成波导腔体(5),所述上表面金属层(2)上设置有共地共面波导结构(6)以及与共地共面波导结构(6)相连的微带馈线(7)形成输入端,所述下表面金属层(3)上设置有“十”字形交叉缝隙(8)形成辐射单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐山市晨晖科技有限公司,未经乐山市晨晖科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710453627.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top