[发明专利]无铅锡合金及使用其的镀锡铜线有效
| 申请号： | 201710433609.1 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107245602B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张峻瑜;李文和;林国书 | 申请（专利权）人： | 升贸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明利用锡、铜、镍、锑、铋等金属组成一种无铅锡合金及使用其的镀锡铜线，该无铅锡合金可以使铜线在无需助焊剂涂布的情况下，可以直接浸入装有该无铅锡合金的高温锡槽进行镀锡作业；且相较习知无铅锡合金，本发明的无铅锡合金因为流动性及湿润性较佳，因此所形成的锡镀层厚度相对也较为均匀，以及具有更好的抗铜蚀性以防止铜线在浸锡制程中断开。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅锡 合金 使用 镀锡 铜线 | ||
【主权项】：
1.一种无铅锡合金，其特征在于，包括：3.0~6.0wt%的铜、0.15~0.25wt%的镍、0.005~0.05wt%的锑及0.005~0.05wt%的铋，锑的重量百分比数值与铋的重量百分比数值的加总值小于或等于0.10wt%，其余为锡。
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