[发明专利]电连接器有效
| 申请号： | 201710432276.0 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107230851B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥;王军;吴永权 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/52 | 分类号： | H01R12/52;H01R12/57;H01R13/40;H01R33/74 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电连接器，用以电性连接芯片模块，包括：本体，其设有多个收容孔上下贯穿本体，且收容孔的内侧面和本体的上表面具有导电性；多个绝缘件，与本体分开成型，且分别对应固定于收容孔，绝缘件具有支撑部向上伸出收容孔且高于本体的上表面，用以支撑芯片模块；以及多个端子，分别对应固定于绝缘件，端子具有一接触部用于抵接芯片模块。支撑部高于本体的上表面，可避免芯片模块与本体的上表面接触造成短路；支撑部是从收容孔中伸出来的，可增大支撑部的设置空间，增强了支撑部的强度，从而提升对芯片模块的支撑效果，避免芯片模块被压坏，及防止端子受压时过度变形。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片模块 收容孔 支撑 上表面 绝缘件 电连接器 电性连接芯片 导电性 分开成型 过度变形 上下贯穿 设置空间 受压时 短路 抵接 压坏 伸出 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，其设有多个收容孔上下贯穿所述本体，且所述收容孔的内侧面和所述本体的上表面具有导电性；多个绝缘件，与所述本体分开成型，且分别对应固定于所述收容孔，所述绝缘件具有一支撑部向上伸出所述收容孔且高于所述本体的上表面，用以向上抵接所述芯片模块；以及多个端子，分别对应固定于所述绝缘件，所述端子具有一接触部用于抵接所述芯片模块。
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