[发明专利]使用导线架条制造晶片级封装及相关装置有效
| 申请号： | 201710422023.5 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN107481943B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | R·S·格拉夫;S·曼达尔;K·霍斯福德 | 申请（专利权）人： | 格罗方德半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 英属开曼群*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及使用导线架条制造晶片级封装及相关装置，提供一种使用嵌埋式导线架条制造晶片级封装的方法及其产生的装置。具体实施例包括将晶粒置放到模具内并使各晶粒的主动侧面向该模具的表面；将导线架条置放于该模具上，其中该导线架条包括安置于各晶粒间的已蚀刻部分及半蚀刻部分；将模具盖置放于该模具及晶粒上方；以及在介于该晶粒与模具盖之间的空间中添加成型化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 导线 制造 晶片 封装 相关 装置 | ||
【主权项】：
一种方法，包含：将晶粒置放到模具内并使各晶粒的主动侧面向该模具的表面；将导线架条置放于该模具上，其中，该导线架条包括安置于各晶粒间的已蚀刻部分及半蚀刻部分；将模具盖置放于该模具及晶粒上方；以及在介于该晶粒与模具盖之间的空间中添加成型化合物。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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