[发明专利]热致型形状记忆聚合物及其制备方法和应用在审
申请号: | 201710399013.4 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN108976396A | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 胡金莲;陈诚 | 申请(专利权)人: | 香港理工大学深圳研究院 |
主分类号: | C08G63/08 | 分类号: | C08G63/08;C08G63/78;C08G63/85;A61L27/18;A61L27/50;A61L29/06;A61L29/14 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于生物高分子材料技术领域,具体涉及一种热致型形状记忆聚合物及其制备方法和应用。该热致型形状记忆聚合物由无规共聚物构成,所述无规共聚物包括分子链段缠结点和分子链段玻璃态,且所述分子链段缠结点构成所述热致型形状记忆聚合物的硬段结构,所述分子链段玻璃态构成所述热致型形状记忆聚合物的软段结构。其制备方法包括如下步骤:提供聚合单体、引发剂和催化剂;将所述聚合单体、所述引发剂和所述催化剂置于真空条件下,经本体聚合制得热致型形状记忆聚合物。该热致型形状记忆聚合物具有较宽范围的、可调整的形变温度,有较好的形状固定率,而且可以满足静电纺丝技术的组织工程材料的需求。 | ||
搜索关键词: | 形状记忆聚合物 分子链段 制备方法和应用 无规共聚物 聚合单体 玻璃态 引发剂 缠结 催化剂 生物高分子材料 静电纺丝技术 组织工程材料 形状固定 真空条件 可调整 形变 软段 硬段 聚合 制备 | ||
【主权项】:
1.一种热致型形状记忆聚合物,其特征在于,由无规共聚物构成,所述无规共聚物包括分子链段缠结点和分子链段玻璃态,且所述分子链段缠结点构成所述热致型形状记忆聚合物的硬段结构,所述分子链段玻璃态构成所述热致型形状记忆聚合物的软段结构。
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