[发明专利]一种LED连体支架灯及其生产工艺

摘要

一种LED连体支架灯及其生产工艺涉及一种LED连体支架灯和生产工艺两部分，其中，一种LED连体支架灯又包括连体支架和LED灯两部分，LED灯封装设置在连体支架中，所述连体支架包括高温绝缘层、金属线路层和绝缘层，所述LED灯包括电极、锡膏、芯片、胶水及荧光粉的混合物，采用四步工艺完成LED支架灯的生产。该连体支架灯采用倒装芯片LED光源模组技术，一方面降低了热阻，另一方面避免出现光衰严重或死灯的情况，连体支架灯生产工艺减少了芯片封装所需的封装材料及加工步骤，提高了加工效率，同时缩减了巨大的人工成本，从而大幅度地节省了经济投入，此外，连体支架较为柔软，可进行盘卷，便于生产和运输。

主权项

一种LED连体支架灯及其生产工艺涉及一种LED连体支架灯，一种LED连体支架灯包括连体支架和LED灯两部分，LED灯封装设置在连体支架中，其特征在于：所述的连体支架包括高温绝缘层、金属线路层和绝缘层，在高温绝缘层上设置金属线路层，并于金属线路层上设置绝缘层；所述的LED灯包括电极、锡膏、芯片、胶水及荧光粉的混合物，所述的电极设置在金属线路层上，正负电极供应一个芯片，在电极与芯片间设置锡膏以便电极与芯片固定连接，再于芯片外围用胶水及荧光粉的混合物予以覆盖，直至将封装空间完全填充。