[发明专利]电子元器件管脚尺寸转换器及其制作方法在审
申请号: | 201710388133.4 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN107148161A | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 张伟;熊盛阳;单旭涛;王晓珍;丛忠超 | 申请(专利权)人: | 中国运载火箭技术研究院 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 核工业专利中心11007 | 代理人: | 任超 |
地址: | 100076*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种电子元器件管脚尺寸转换器,该转换器的主体结构为陶瓷基板,所述的陶瓷基板由n层陶瓷薄片通过高压粘接而成;所述的陶瓷基板中陶瓷薄片的层数n为3‑10。每层陶瓷薄片上设有通孔,在所述的通孔内填充金属膏;在陶瓷薄片的上表面设置有金属化层,所述的金属化层与金属膏相连接;上一层陶瓷薄片的金属膏与下一层陶瓷薄片的金属化层相连接;最下层陶瓷薄片的金属膏连接有一层金属化层,该金属化层进一步与管脚相连接。本发明所述的电子元器件管脚尺寸转换器结构简单、成本低廉,能够解决不同管脚尺寸的电子元器件之间,在不更改电路板版图的基础上,实现插拔替换的问题。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 管脚 尺寸 转换器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种电子元器件管脚尺寸转换器,其特征在于:该转换器的主体结构为陶瓷基板(1),所述的陶瓷基板(1)由n层陶瓷薄片(9)通过高压粘接而成;每层陶瓷薄片(9)上设有通孔(3),在所述的通孔(3)内填充金属膏(4);在陶瓷薄片(9)的上表面设置有金属化层(2),所述的金属化层(2)与金属膏(4)相连接;上一层陶瓷薄片(9)的金属膏(4)与下一层陶瓷薄片(9)的金属化层(2)相连接;最下层陶瓷薄片(9)的金属膏(4)连接有一层金属化层(2),该金属化层(2)进一步与管脚(5)相连接。
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