[发明专利]电子元器件管脚尺寸转换器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201710388133.4 申请日: 2017-05-27
公开(公告)号: CN107148161A 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 张伟;熊盛阳;单旭涛;王晓珍;丛忠超 申请(专利权)人: 中国运载火箭技术研究院
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 核工业专利中心11007 代理人: 任超
地址: 100076*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种电子元器件管脚尺寸转换器,该转换器的主体结构为陶瓷基板,所述的陶瓷基板由n层陶瓷薄片通过高压粘接而成;所述的陶瓷基板中陶瓷薄片的层数n为3‑10。每层陶瓷薄片上设有通孔,在所述的通孔内填充金属膏;在陶瓷薄片的上表面设置有金属化层,所述的金属化层与金属膏相连接;上一层陶瓷薄片的金属膏与下一层陶瓷薄片的金属化层相连接;最下层陶瓷薄片的金属膏连接有一层金属化层,该金属化层进一步与管脚相连接。本发明所述的电子元器件管脚尺寸转换器结构简单、成本低廉,能够解决不同管脚尺寸的电子元器件之间,在不更改电路板版图的基础上,实现插拔替换的问题。
搜索关键词: 电子元器件 管脚 尺寸 转换器 及其 制作方法
【主权项】:
一种电子元器件管脚尺寸转换器,其特征在于:该转换器的主体结构为陶瓷基板(1),所述的陶瓷基板(1)由n层陶瓷薄片(9)通过高压粘接而成;每层陶瓷薄片(9)上设有通孔(3),在所述的通孔(3)内填充金属膏(4);在陶瓷薄片(9)的上表面设置有金属化层(2),所述的金属化层(2)与金属膏(4)相连接;上一层陶瓷薄片(9)的金属膏(4)与下一层陶瓷薄片(9)的金属化层(2)相连接;最下层陶瓷薄片(9)的金属膏(4)连接有一层金属化层(2),该金属化层(2)进一步与管脚(5)相连接。
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