[发明专利]一种含鳞片石墨导热填料及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201710378374.0 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107011631B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 巩玉钊;金慧星;王延军;魏小东;陈光辉;周永松;徐淑芬 | 申请（专利权）人： | 杭州本松新材料技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/00;C08K3/04;C08L77/02;C08L77/06;C08L81/02;C08L101/12;C08K13/04;C08K7/06;C08K7/14;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 曹莉 |
| 地址： | 311106 浙江省杭州市钱江经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含鳞片石墨导热填料及其制备方法，及所述导热填料用于制备高导热复合材料，属于高分子材料改性、散热材料利用领域。所述导热填料为由以下重量份组分组成的小粒块状膏体物：1～100μm鳞片石墨1～10份；100～500μm非鳞片石墨20～55份；液态环氧树脂2～10份；固化剂1～5份。本发明提供的高导热复合材料的导热填料及其制备方法将含鳞片石墨导热填料加工成颗粒物，使用时易下料，高填充量下，挤出生产时无断条问题，提高了导热复合材料的生产效率，拓宽了含鳞片石墨导热填料的应用范围。本发明提供的高导热复合材料，拓宽导热塑料在散热器、电子电器、汽车、LED照明等领域中对散热有更高要求部件中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 导热填料 鳞片石墨 制备 高导热复合材料 散热器 高分子材料改性 导热复合材料 液态环氧树脂 应用 导热塑料 电子电器 高填充量 挤出生产 散热材料 生产效率 要求部件 固化剂 颗粒物 重量份 散热 断条 体物 下料 小粒 加工 汽车 | ||
【主权项】：
1.一种含鳞片石墨导热填料，其特征在于，所述导热填料为由以下重量份组分组成的颗粒膏体物：![]()
其中，所述液态环氧树脂为低粘度的双酚A型、脂肪族缩水甘油醚树脂、环氧化烯烃类中的一种或几种；所述固化剂为四(2‑羟乙基)己二酰胺、吗啉‑4‑甲基苯磺酸盐、1‑(2‑氰乙基)‑2‑甲基咪唑中的一种或几种。
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