[发明专利]一种用于BGA维修测温板的埋点方法在审
| 申请号： | 201710374857.3 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108106745A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 信召建 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K7/02 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于BGA维修测温板的埋点方法，在测温板埋点时，将测温板上BGA原埋点的单一锡球与周围的两颗锡球短接，埋测温点的单一锡球变成了三个锡球组成的一个面，然后将测温点埋在扩大成三点分布的面上，有效扩大了测温点的测量范围，在测温板多次使用后，焊锡依然在此面上活动，所以可以减少焊锡的流失，从而提高测温点侦测温度的精确值。 | ||
| 搜索关键词： | 测温板 测温点 锡球 焊锡 多次使用 维修 短接 侦测 测量 | ||
【主权项】：
1.一种用于BGA维修测温板的埋点方法，其特征在于，包括以下步骤：SS1：将测温板上BGA原埋点的单一锡球与周围的两颗锡球短接，埋测温点的单一锡球变成了三个锡球组成的一个面；SS2：将测温点埋在三个锡球组成的面上。
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