[发明专利]微带合路器及其安装结构在审
| 申请号： | 201710370431.0 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107181024A | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 丁磊;董剑磊;宋校曲;方雄波;贺沙;赵国灵 | 申请（专利权）人： | 广东盛路通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/00 | 分类号： | H01P1/00;H01P1/213 |
| 代理公司： | 佛山东平知识产权事务所(普通合伙)44307 | 代理人： | 詹仲国 |
| 地址： | 528100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微带合路器，其特征在于，它包括在微带板上设置的频段为2300MHz‑2690MHz的高频支路和频段为1710MHz‑2170MHz的低频支路，高低频支路合成一个合路输出端口。本发明在保证电气指标都能满足的情况下降低了成本，突破了一定的技术难关，在尺寸控制、安装工艺方面都经过细腻的优化。另外，连接端口为焊接的形式，相比一般腔体合路器所使用的N型螺纹接口，交调稳定性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 微带 合路器 及其 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种微带合路器，其特征在于，它包括在微带板上设置的频段为2300MHz‑2690MHz的高频支路和频段为1710MHz‑2170MHz的低频支路，高低频支路合成一个合路输出端口。
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