[发明专利]一种近场通讯天线装置在审

专利信息
申请号: 201710347220.5 申请日: 2017-05-17
公开(公告)号: CN106981716A 公开(公告)日: 2017-07-25
发明(设计)人: 梁轩瑜 申请(专利权)人: 梁轩瑜
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00
代理公司: 电子科技大学专利中心51203 代理人: 闫树平
地址: 610081 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明属于无线通信领域,具体为一种近场通讯天线装置。本发明的天线装置是在电子设备中构成的天线装置,包括外框导体、绝缘层、线圈导体、柔性基板、磁性材料层和主板导体层。本发明将两个NFC天线结构组成新的NFC天线,在两个NFC天线公共边的一侧电流相同,在非公共边的部分电流相反,采用公共边的部分进行通讯,非公共边部分抵消金属外框的涡流效应,从而达到提升通讯效果的目的。
搜索关键词: 一种 近场 通讯 天线 装置
【主权项】:
一种近场通讯天线装置,包括外框导体、绝缘层、线圈导体、柔性基板、磁性材料层和主板导体层,其特征在于:构成于电子设备中;外框导体,为电子设备外部的导体部分,其具有中空结构,外框导体边缘完整不被打断,线圈导体置于外框导体中空结构中;线圈导体,由两个卷绕中心部作为线圈开口部的线圈通过串联或并联构成;两个线圈有一组相互靠近的公共边,不相互靠近的边为非公共边,两个线圈的公共边中电流方向相同,非公共边中电流方向相反;绝缘层,设置于线圈导体表面,避免线圈导体与外部导通;柔性基板,支撑线圈导体的基板材料,线圈导体设置于柔性基板之上;线圈导体、柔性基板和绝缘层共同组成NFC天线的主体部分。磁性材料层,磁性材料层介于线圈导体与主板导体层之间,磁性材料层与NFC天线的主体部分共同组成NFC天线模组;主板导体层,由电子设备内部的主板金属布线及主板上的电子元器件组成,为金属导体特性。
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