[发明专利]一种楼顶板梁用上梁以及支设模块在审

专利信息
申请号: 201710344239.4 申请日: 2017-05-16
公开(公告)号: CN108868124A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 孙莎莎;孙文祥;白冰 申请(专利权)人: 山东颜祥模板科技有限公司
主分类号: E04G11/48 分类号: E04G11/48;E04G11/50
代理公司: 淄博佳和专利代理事务所 37223 代理人: 孙爱华
地址: 255202 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种楼顶板梁用上梁以及支设模块,属于建筑施工技术领域。其特征在于:包括一个支设主框架,支设主框架包括水平设置的一条顶部支撑板(403)和底部支撑板(406),在顶部支撑板(403)的上表面两端分别设置有一个让位台(402),两个让位台(402)间隔形成让位槽(401)。在本楼顶板梁用上梁中,通过设置让位槽,便于在让位槽中放置方木,因此在固定顶板模板时可钉入让位槽内的方木中,从而不会破坏型材骨架,可重复周转使用,实用性更强。通过设置卡装缺口,卡装缺口与定位板对应,下梁底板通过卡装缺口卡接在定位板处,便于实现与支撑顶头中挂接机构的连接,同时可以防止支设模块发生横向移动。
搜索关键词: 让位槽 楼顶板 卡装 上梁 顶部支撑板 方木 让位台 主框架 底板 建筑施工技术 底部支撑板 定位板处 固定顶板 挂接机构 水平设置 定位板 可重复 上表面 钉入 顶头 卡接 下梁 周转 支撑
【主权项】:
1.一种楼顶板梁用上梁,其特征在于:包括一个上梁主体,在上梁主体的两侧分别设有沿上梁主体长度方向的让位台(402),两个让位台(402)之间形成让位槽。
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