[发明专利]一种LED铝基板在审

专利信息
申请号: 201710343762.5 申请日: 2017-05-16
公开(公告)号: CN108870095A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 王回芳 申请(专利权)人: 王回芳
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 泰州地益专利事务所 32108 代理人: 王楚云
地址: 225300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种LED铝基板,包括一集合板和一铝基板,所述的集合板通过多个扣柱与所述的铝基板相连接,所述的集合板上设有若干上安装孔,所述的铝基板上设有若干下安装孔,所述的扣柱连接所述的上安装孔和下安装孔,所述的扣柱从上至下依次包含一尖头、一顶片、一柱身、一承压片和一螺旋片。本发明的LED铝基板具有以下优点:使用时,集合板上设有多个电子元件槽,满足不同形式的电子元件,免除因焊接带来基板损坏,且方便安装,利于重复使用,且铝基板还可以实现拼接。集合板通过扣柱连接铝基板,能在铝基板上方形成空间,相比单层铝基板更有利于散热,特别适合高功率LED的安装。
搜索关键词: 铝基板 集合板 扣柱 上安装孔 下安装孔 高功率LED 尖头 从上至下 基板损坏 承压片 螺旋片 散热 单层 顶片 铝基 拼接 柱身 焊接
【主权项】:
1.一种LED铝基板,其特征在于,所述的LED铝基板包括一集合板(1)和一铝基板(3),所述的集合板(1)通过扣柱(2)与所述的铝基板(3)相连接,所述的集合板(1)上设有若干上安装孔(11),所述的铝基板(3)上设有若干下安装孔(31),所述的扣柱(2)连接所述的上安装孔(11)和下安装孔(31),所述的扣柱(2)从上至下依次包含一尖头(21)、一顶片(22)、一柱身(23)、一承压片(24)和一螺旋片(25)。
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