[发明专利]一种仿真蜡烛灯在审

专利信息
申请号: 201710330566.4 申请日: 2017-05-11
公开(公告)号: CN106989355A 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 陈善长;李超;张琴;胡伟 申请(专利权)人: 陈善长;李超;张琴;胡伟
主分类号: F21S10/04 分类号: F21S10/04;F21S9/02;F21V14/00;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11394 代理人: 陈益思
地址: 419500 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供一种仿真蜡烛灯,包括壳体、LED光源、烛芯片和振动装置;壳体顶部设有烛芯通孔;烛芯片为具有弹性的软质片材,烛芯片具有烛焰状的上端部,烛芯片的下端部穿过烛芯通孔并与振动装置连接固定,振动装置驱动烛芯片的上端部前后振动;LED光源的光线投射到烛芯片的上端部正面。烛芯片下端部前后振动时,其上端部会因自身弹性而具有更大的振幅,在LED光线投射下,边缘会出现柔和的光晕效果,加之LED光线投射的高亮区域始终位于火焰的中心,与边缘的光晕配合,和无风状态下燃烧的蜡烛火焰跳动效果一致,仿真度极高;烛芯片下端部的驱动振幅可以很小,因此仿真蜡烛的空间可以做到很小,能应用于小尺寸蜡烛的仿真;小振幅的振动驱动方式能耗低。
搜索关键词: 一种 仿真 蜡烛
【主权项】:
一种仿真蜡烛灯,其特征在于:包括壳体、LED光源、烛芯片和振动装置;所述壳体顶部设有烛芯通孔;所述烛芯片为具有弹性的软质片材,所述烛芯片具有烛焰状的上端部,所述烛芯片的下端部穿过所述烛芯通孔并与所述振动装置连接固定,所述振动装置驱动所述烛芯片的上端部前后振动;所述LED光源的光线投射到所述烛芯片的上端部正面。
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