[发明专利]天线阵列、天线模块及其微带天线单元在审
| 申请号： | 201710329406.8 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107302130A | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;高卓锋;吴中林;周定;朱彬彬 | 申请（专利权）人： | 广东通宇通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司44340 | 代理人： | 王牌 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微带天线单元，包括从上到下平行间隔设置的第一介质基板、第二介质基板以及第三介质基板，所述第一介质基板一侧表面设置有第一金属层，所述第二介质基板一侧表面设置有第二金属层，所述第三介质基板一侧表面设置有金属地板、另一侧表面设置有微带馈电线路，所述微带馈电线路包括+45°极化微带馈电线路和‑45°极化微带馈电线路，所述+45°极化微带馈电线路和所述‑45°极化微带馈电线路分别电连接至所述第二金属层。本发明还提供一种天线模块及天线阵列。通过上述实施方式，该天线阵列重量较轻，高度较低，异极化隔离度和同极化隔离度较高，具有良好的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 阵列 模块 及其 微带 单元 | ||
【主权项】：
一种微带天线单元，其特征在于，包括：从上到下平行间隔设置的第一介质基板、第二介质基板以及第三介质基板，所述第一介质基板一侧表面设置有第一金属层，所述第二介质基板一侧表面设置有第二金属层，所述第三介质基板一侧表面设置有金属地板、另一侧表面设置有微带馈电线路，所述微带馈电线路包括+45°极化微带馈电线路和‑45°极化微带馈电线路，所述+45°极化微带馈电线路和所述‑45°极化微带馈电线路分别电连接至所述第二金属层。
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