[发明专利]一种压合制程的熔合工艺在审
| 申请号： | 201710316749.0 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN107148168A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 黄继茂;王庆军;傅廷昌;刘艳华;金敏 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 孙际德,茅泉美 |
| 地址： | 224100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种压合制程的熔合工艺，其包括如下步骤第一步、备料，准备多层符合尺寸要求的、待压合的PCB板及PP板；第二步、热熔靶标制备，在各PCB板的板边区域内制备若干个热熔靶标，并保证各PCB板上的靶标的位置相对应；第三步、叠放，将PCB板及PP板交替叠放以形成组合层，并保证各PCB板及PP板的板边对齐；第四步、热熔，使用热熔机对组合层上的热熔靶标进行加热，使得各PCB板上的热熔靶标处的PP熔化以实现各PCB板和PP板的组合。与现有技术中的铆合工艺相比，本发明不需要冲铆钉孔即能完成PCB板、PP板的组合，其避免了压合工艺中的层偏，并缩短了产品生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压合制程 熔合 工艺 | ||
【主权项】：
一种压合制程的熔合工艺，其特征在于，其包括如下步骤：第一步、备料，准备多层符合尺寸要求的、待压合的PCB板及PP板；第二步、热熔靶标制备，在各PCB板的板边区域内制备若干个热熔靶标，并保证各PCB板上的靶标的位置相对应；第三步、叠放，将PCB板及PP板交替叠放以形成组合层，并保证各PCB板及PP板的板边对齐；第四步、热熔，使用热熔机对组合层上的热熔靶标进行加热，使得各PCB板上的热熔靶标处的PP熔化以实现各PCB板和PP板的组合。
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